根据全球电子制造业趋势，我司特别推出超耐高温无铅应用系列热转印标签，特别适用于为达成工业化无铅制程的国际标准而对标签有着极高的温度要求的恶劣工作环境，越来越广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中。我司为您精心制作的系列耐高温标签有着极具性价比的卓越特性，高贵并不昂贵，符全UL标准，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择。以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，耐化学性和耐磨性，最高可耐高达320℃的温度，抵抗各种助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能。在室温下，标签的压敏性较好，高于200℃后，标签的耐化学性和耐磨性表现更出色。是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计。因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25u、50u两种。